製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。
製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。
ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってきますので、キャッチアップしようとすると、多分、部素材の方がより難しいと思うんですけれども、製造装置の方が、リバースエンジニアリングしてキャッチアップすることが、より、比較の問題ですけれども、やや容易なところもありますので、製造装置についての中国メーカーのキャッチアップというのはやはり相当な勢いがあるというふうに我々も認識しておりますし、警戒は、競争力という意味で警戒をしているというか、やっぱり注意していかなきゃいけないなと。余り油断して、我々は三割、世界二位のシェアを持って、三割を持っているから安泰だというふうに安住してはいけないという意味で、気を引き締めて取り組まなきゃいけないというふうに考えております。
今回のフレームでも、そういう意味では、部素材、製造装置も支援対象にしておりますので、今回のフレームを活用しながらしっかり取り組んでいく、競争力を落とさないように取り組んでいく必要があるだろうというふうに考えております。
168
石川博崇(公明)
引き続き是非よろしくお願いいたします。
日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。
残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。
まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。
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169野野原諭経済産業省商務情報政策局長
まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。
また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高…
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170石川博崇(公明)
ありがとうございます。
製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。
この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。
一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが…
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- （上の発言）
171野野原諭経済産業省商務情報政策局長
製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。
製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。
ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってきますので、キャッチアップしようとすると、多分、部素材の方がより難しいと思うんですけれども、製造装置の方が、リバースエンジニアリングしてキャッチアップすることが、より、比較の問題ですけれども、やや容易なところもありますので、製造装置についての中国メーカーのキャッチアップというのはやはり相当な勢いがあるというふうに我々も認識しておりますし、警戒は、競争力という意味で警戒をしているというか、やっぱり注意していかなきゃいけないなと。余り油断して、我々は三割、世界二位のシェアを持って、三割を持っているから安泰だというふうに安住してはいけないという意味で、気を引き締めて取り組まなきゃいけないというふうに考えております。
今回のフレームでも、そういう意味では、部素材、製造装置も支援対象にしておりますので、今回のフレームを活用しながらしっかり取り組んでいく、競争力を落とさないように取り組んでいく必要があるだろうというふうに考えております。
172石川博崇(公明)
まさに今おっしゃっていただきましたけれども、かつては半導体も日本が圧倒的にシェアを占めていたわけですけれども、気が付けば各国に抜かれていたというようなことが生じました。
今、部素材、製造装置について優位に立っている状況、この状況を決して手放してはならないし、更なる高みへと挑戦を続けていかなければならないと思います。
具体的にどのように例えば目標設定とかあるいは戦略を持って進めていこうと考えているのか、もう少し具体的に御説明いただけますでしょうか。
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173野野原諭経済産業省商務情報政策局長
製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。
ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことになりますので、やはり、その世界市場が成長するのに合わせてやっぱり投資を日本の製造装置メーカーあるいは素材メーカーしていただく必要がありますので、…
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174石川博崇(公明)
是非油断なく進めていただきたいと思います。
続いて、半導体産業のサイバーセキュリティー対策についてお伺いをしたいと思います。
経済安全保障上の重要性が非常に高い半導体産業でございますので、サイバー攻撃の標的にされやすいというふうにも言われております。実際、台湾のＴＳＭＣ、アメリカのエヌビディア、また韓国のサムソンもサイバー攻撃の被害に遭っていると報じられております。
経済産業省においては、昨年基盤強化フレームが閣議決定された際に、この強化フレームで支援をする補助金の支給の条件としてサイバー攻撃対策を要件としていくという方針が定められたと報道されてお…
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